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    深圳市中圖儀器科技有限公司

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    企業新聞
    中圖儀器全自動晶圓檢測機輕松測量wafer套刻偏移量
    發布時間:2022-04-24        瀏覽次數:853        返回列表
    有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統,可以對Wafer的關鍵尺寸進行測量,對套刻偏移量的測量,以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量,包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。300*300mm真空吸附平臺,可支持12寸Wafer的自動測量。配置掃描槍等,可滿足產線的全自動化生產需求。
     
    系統的布局結構
    1.上/下料區:Robot自動抓取Wafer至尋邊器平臺;
    2.定 位 區:尋邊器對Wafer自動輪廓識別,旋轉校正到設定姿態;
    3.測 量 區:自動測量平臺,包含2D和3D量測模組,內部有溫濕度監控及除靜電裝置;

    一、上/下料區:Robot自動上下料區
    晶圓檢測機
    Robot自動上下料區

    二、定 位 區:尋邊器自動識別出wafer輪廓,旋轉校正到設定姿態。
    晶圓檢測機
    Robot將Wafer放在尋邊器上
    晶圓檢測機
    自動識別出wafer輪廓

    三、測 量 區:自動測量平臺
    晶圓檢測機
    自動測量平臺
     
    四、應用案例
    1.Wafer關鍵尺寸、套刻偏移量測量
    2.鐳射切割槽測量
    3.表面粗糙度測量
     
    關鍵尺寸及套刻量測系統可以根據不同需求定制。
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